点焊检测仪采用自动更换传感系统,只需在软件上选择相应的测试工位后,系统自动切换。测试方式有破坏性、非破坏性,适用于IC封装、光通讯器件封装、LED封装、CCM器件封装、智能卡器件封装、COB/COG邦定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。
提供各种推力、拉力的测试模组,测试固定治具,以及各种钩针Pull)、推刀(Shear)、夹爪(Tweezer),以符合各种测试需要。大的推力为200Kg,大的拉力为20Kg,X/Y平台的大移动距离为为100mm,Z轴的大移动距离为60mm。
一、性能特点:
1.焊点的质量情况可以被数据化,便于分析;
2.可以识别是压接焊点,在高强度钢和热成型钢中亦是如此;
3.轻量化探头,使得检测更加得心应手;
4.检测时无需在焊点表面涂抹任何中间介质,如耦合剂;
5.可以计算出焊核直径,模拟成像;
6.检测操作简便,对人员要求低;
7.极快的检测速度(检测单个焊点只需要2-5秒钟)。
二、点焊检测仪应用:
1、可进行各种推拉力测试:金球、锡球、芯片、导线、焊接点等;
2、除单一模组外,另有革新的四合一模组:2拉2推、1拉3推、4推等选择;
3、电脑自动选取合用推拉刀,无需人手更换;
4、具有双向Sensors可进行拉和压力测试;
5、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能;
6、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致;
7、程式化自动测试功能。